供应单组份电子芯片保密胶邦定胶

HASUNBOND 739单组份高温树脂胶
Hasunbond 739是一种单组份环氧树脂粘接材料，具有优良的物理和电子性能，粘接强度高，需加热固化，*固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond 739已经广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中，有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
固化前性能参数：               Hasunbond 739
颜色，可见                       黑色蜂蜜状
粘度25℃（cps）                  80,000
比重                               1.45  
保质期（25℃）                    3个月
保质期（10℃）                    9个月
固化后性能参数：
物理性能  
硬度、硬度测定，丢洛修氏D         85          
抗拉强度（psi）                   24500
吸水率 %                          0.05 
抗压强度（psi）                   16300
抗弯强度（psi）                   17500
热膨胀系数 ℃                     5×10-5   
耐焊锡温度 ℃                    400-420（3秒）
电子性能  
绝缘强度  伏特/mil（25℃）          420
绝缘常数  1KHz                     3.9

操作说明：  
将hasunbond 739从冷藏室中取出，待恢复室温后使用。
把hasunbond 739涂刷在经过清洁处理的元件表面（为了便于涂胶，可把hasunbond 739在50度的环境中预热5分钟）。
3、把已经涂胶的元件置于110度恒温箱中，2小时左右取出。

固化时间：110℃—2小时，115℃—1.5小时，固化后可得到所有特性。


存储需知：